45V 2000A 90KW Luftkühlungs-IGBT-Gleichrichter für die Galvanisierung

Im Leiterplattenherstellungsprozess ist die stromlose Verkupferung ein wichtiger Schritt. Es wird häufig in den folgenden beiden Prozessen verwendet. Bei der einen handelt es sich um die Plattierung auf blankem Laminat und bei der anderen um die Plattierung durch Löcher, da unter diesen beiden Umständen eine Galvanisierung nicht oder kaum durchgeführt werden kann. Beim Plattieren auf blankem Laminat wird durch die stromlose Verkupferung eine dünne Kupferschicht auf das blanke Substrat aufgetragen, um das Substrat für die weitere Galvanisierung leitfähig zu machen. Beim Galvanisieren von Durchgangslöchern wird die stromlose Kupferbeschichtung verwendet, um die Innenwände des Lochs leitfähig zu machen und die gedruckten Schaltkreise in verschiedenen Schichten oder die Pins der integrierten Chips zu verbinden.

Das Prinzip der stromlosen Kupferabscheidung besteht darin, die chemische Reaktion zwischen einem Reduktionsmittel und einem Kupfersalz in einer flüssigen Lösung zu nutzen, sodass das Kupferion zu einem Kupferatom reduziert werden kann. Die Reaktion sollte kontinuierlich ablaufen, damit ausreichend Kupfer einen Film bilden und das Substrat bedecken kann.

 Diese Gleichrichterserie wurde speziell für die blanke Verkupferung von Leiterplatten entwickelt. Sie verfügt über eine geringe Größe, um den Installationsraum zu optimieren. Der niedrige und hohe Strom kann durch automatisches Umschalten gesteuert werden. Die Luftkühlung verwendet einen unabhängigen geschlossenen Luftkanal, synchrone Gleichrichtung und Energieeinsparung. Diese Merkmale gewährleisten hohe Präzision, stabile Leistung und Zuverlässigkeit.