Modellnummer | Ausgangswelligkeit | Aktuelle Anzeigegenauigkeit | Voltanzeigepräzision | CC/CV-Präzision | Hoch- und Herunterfahren | Überschwingen |
GKD45-2000CVC | VPP ≤ 0,5 % | ≤10 mA | ≤10mV | ≤10 mA/10 mV | 0~99S | No |
Anwendungsbranche: Leiterplatten-Nacktschicht-Kupferbeschichtung
Die chemische Verkupferung ist ein wichtiger Schritt im Leiterplattenherstellungsprozess. Sie wird häufig in zwei Verfahren eingesetzt: der Verkupferung auf blankem Laminat und der Verkupferung von Durchgangslöchern, da eine galvanische Beschichtung unter diesen Bedingungen nicht oder nur schwer möglich ist. Bei der Verkupferung auf blankem Laminat wird eine dünne Kupferschicht auf das blanke Substrat aufgebracht, um es für die weitere Galvanisierung leitfähig zu machen. Bei der Verkupferung von Durchgangslöchern werden die Innenwände der Löcher leitfähig gemacht, um die gedruckten Schaltungen in verschiedenen Schichten oder die Pins der integrierten Chips zu verbinden.
Das Prinzip der stromlosen Kupferabscheidung besteht darin, die chemische Reaktion zwischen einem Reduktionsmittel und einem Kupfersalz in einer flüssigen Lösung zu nutzen, um das Kupferion zu einem Kupferatom zu reduzieren. Die Reaktion sollte kontinuierlich sein, damit ausreichend Kupfer einen Film bilden und das Substrat bedecken kann.
Diese Gleichrichterserie ist speziell für die Plating-Beschichtung von Leiterplatten mit blanker Kupferschicht ausgelegt. Sie ist klein, um den Installationsraum zu optimieren. Niedrige und hohe Ströme können durch automatisches Schalten gesteuert werden. Für die Luftkühlung wird ein unabhängiger, geschlossener Luftkanal verwendet. Synchrongleichrichtung und Energieeinsparung sorgen für hohe Präzision, stabile Leistung und Zuverlässigkeit.
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