| Modellnummer | Ausgangswelligkeit | Aktuelle Anzeigegenauigkeit | Präzision der Volt-Anzeige | CC/CV Präzision | Hochfahren und Herunterfahren | Überschießen |
| GKD45-2000CVC | VPP≤0,5% | ≤10 mA | ≤10 mV | ≤10 mA/10 mV | 0–99S | No |
Anwendungsbranche: Leiterplatten-Kupferplattierung
Im Leiterplattenherstellungsprozess ist die stromlose Kupferplattierung ein wichtiger Schritt. Sie findet breite Anwendung in zwei Prozessen: der galvanischen Abscheidung auf unbeschichtetem Laminat und der Durchkontaktierung. In diesen beiden Fällen ist eine herkömmliche Galvanisierung nicht oder nur schwer durchführbar. Bei der galvanischen Abscheidung auf unbeschichtetem Laminat wird eine dünne Kupferschicht auf das Substrat aufgebracht, um es für die nachfolgende Galvanisierung leitfähig zu machen. Bei der Durchkontaktierung werden die Innenwände der Durchkontaktierung leitfähig gemacht, um die Leiterbahnen in verschiedenen Lagen oder die Pins der integrierten Schaltkreise zu verbinden.
Das Prinzip der stromlosen Kupferabscheidung beruht auf der chemischen Reaktion zwischen einem Reduktionsmittel und einem Kupfersalz in flüssiger Lösung, wodurch Kupferionen zu Kupferatomen reduziert werden. Die Reaktion muss kontinuierlich ablaufen, damit ausreichend Kupfer einen Film bildet und das Substrat bedeckt.
Diese Gleichrichterserie wurde speziell für die Kupferplattierung von Leiterplatten mit nackter Schicht entwickelt. Sie zeichnet sich durch geringe Abmessungen zur Optimierung des Installationsraums aus, die Steuerung von niedrigen und hohen Strömen erfolgt durch automatisches Umschalten, die Luftkühlung erfolgt über einen unabhängigen, geschlossenen Luftkanal, die synchrone Gleichrichtung und die Energieeinsparung gewährleisten hohe Präzision, stabile Leistung und Zuverlässigkeit.
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